事業内容

製造部門

・加工品調達(板金・フレーム・切削・樹脂・石英・セラミックス)
・板金加工(試作から多品種少量品まで短納期対応可能)
・CAM AP100(アマダ製)
・レーザー加工機(4kw)1台
・曲げ加工機(80ton) 2台
・スポット溶接機    1台
・Tig溶接/半自動溶接機(デジタル)3台
・ロボット溶接機(ダイヘン)1台

組立部門

半導体製造装置
・液晶関連装置
・搬送コンベア
・医療器関係装置
※CRを必要とする装置組立

設計(機械)部門

・各種FA装置ユニット設計(搬送系・ブロワー系・安全カバー設計)
・半自動機設計
・治工具設計
◎使用ソフト
・i-CAD(3D)※バラシ承ります
・SOLIDWORKS(3D)
◎他部門との連携
・3Dデータを利用したCAMへの落とし込み
・組立ビューワーによる省力化

半導体製造装置部品の洗浄・検査・組立
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